Proses Crimp Fin Heatsink

      Mae'r heatsink esgyll crychlyd, a elwir hefyd yn heatsink esgyll wedi'i blygio, yn rheiddiadur electronig pŵer uchel a wneir trwy beiriannu'r plât gwaelod a'r plât asgell. Mae'resgyll crychlydMae gan heatsink fanteision proses weithgynhyrchu syml, cost isel, pŵer uchel, llawer o fanylebau a chymhwysiad eang. Gellir ei addasu yn ansafonol yn unol â gofynion defnyddwyr i fodloni amrywiaeth o wahanol ofynion afradu gwres.

     Mae'r heatsink esgyll crimp yn cael ei ffurfio trwy gyfuno plât sylfaen a lluosogrwydd o blatiau asgell : mae un ochr i'r plât sylfaen yn cael lluosogrwydd rhigolau yn gyfochrog â'r plât sylfaen ac yn berpendicwlar iddo, mae un ochr yr asgell yn cael ei fewnosod yn y rhigol. o bryd i'w gilydd, ac mae'r asgell yn cyfateb yn agos i'r rhigol. Mae'r plât ochr wedi'i leoli ar ddwy ochr y plât sylfaen, yn gyfochrog â'r asgell ac wedi'i glymu i'r plât sylfaen.

Mae'r camau llifo yn dangos y broses o dechnoleg heatsink esgyll crimp:

1. Mae'r gwialen alwminiwm yn cael ei ddiddymu a'i oeri trwy farw mawr i wneud plât swbstrad alwminiwm. Gellir torri maint arbennig yn unol ag anghenion cwsmeriaid. Yn y modd hwn, cwblheir y gwaith o baratoi'r swbstrad heatsink fin mewnosoder yn y cam cyntaf.

2. yn ôl anghenion cwsmeriaid, gan ddefnyddio peiriant slotio awtomatig arbennig i gael ypeiriannu rhigolau swbstrad.

3. Paratoi'r asgell ategyn: Defnyddiwch y marw stampio neu'r broses dorri gwifren i wneud yr asgell fewnosod gyda manylebau priodol, a rhaid i'r trwch fod yn 0.05-0.2mm yn llai na lled y y rhigol.

4.Cau'r asgell plygio i mewn i thevrhigolau swbstrad, Theswbstradrhaid i'r plât a'r asgell ping-in gael eu paru a'u cysylltu'n agos, fel arall bydd yr effaith trosglwyddo gwres yn cael ei effeithio.