50pcs GPU Oeri Heatsink Wedi'i Gludo i Gwsmer Twrci

Heddiw, gorffennodd tîm cynhyrchu Sinda Thermal a chludo y gorchymyn o 50pcs galw am y heatsink fin zipper sodro, mae'r heatsink yn cael ei ddefnyddio ar gyfer cardiau graffeg oeri applications.Thanks am yr archeb, bydd cargoau yn cyrraedd mewn tua wythnos.

Gall heatsink esgyll stampio gynnig gwelliant perfformiad thermol o hyd at 20 y cant o'i gymharu â thaenwyr sylfaen alwminiwm neu gopr nodweddiadol yn enwedig mewn cymwysiadau fel electroneg neu gyfrifiaduron, lle mae'r ffynhonnell wres yn fach o'i gymharu â'r arwynebedd ar gyfer esgyll. Gellir sodro pibellau gwres yn uniongyrchol neu eu hepocsi i mewn i rigolau o fewn y sylfaen sinc gwres gan alluogi cyswllt uniongyrchol â'r ffynhonnell wres, neu gellir eu hymgorffori mewn tyllau gan ddefnyddio proses ehangu perchnogol sy'n darparu rhyngwyneb thermol metel i fetel effeithlon rhwng y pibellau gwres a'r sylfaen sinc gwres.