3 pwynt cyfeirio ar gyfer dylunio heatsink PCB trydan meddygol
Mae gorgynhesu PCB trydanol meddygol fel arfer yn arwain at fethiant rhannol neu hyd yn oed fethiant llwyr yr offer. Mae methiant thermol yn golygu bod angen inni ailgynllunio PCB. Sut i sicrhau bod technoleg rheoli thermol priodol yn bwysig yn y dyluniad a gall y tri sgil canlynol eich helpu gyda phrosiectau perthnasol.
1. Ychwanegu heatsinks, pibellau gwres, neu gefnogwyr i'r ddyfais gwresogi uchel:
Os oes sawl dyfais gwresogi ar y PCB, gellir ychwanegu rheiddiadur neu bibell wres i'r elfen wresogi. Os na ellir lleihau'r tymheredd yn ddigonol, gellir defnyddio ffan i wella'r effaith afradu gwres. Pan fydd nifer y dyfeisiau gwresogi yn fawr (mwy na 3), gallwch ddefnyddio rheiddiadur mwy, dewiswch reiddiadur mwy yn ôl lleoliad ac uchder y ddyfais gwresogi ar y PCB, ac addasu'r rheiddiadur arbennig yn ôl y gwahanol swyddi uchder. o'r cydrannau.
2.Dylunio gosodiad PCB gyda dosbarthiad gwres effeithiol:
Rhaid gosod cydrannau sydd â'r defnydd pŵer a'r allbwn gwres uchaf yn y sefyllfa afradu gwres gorau. Oni bai bod rheiddiadur gerllaw, peidiwch â gosod cydrannau tymheredd uchel ar gorneli ac ymylon y bwrdd PCB. O ran gwrthyddion pŵer, dewiswch gydrannau mwy cymaint â phosibl, a gadewch ddigon o le afradu gwres wrth addasu cynllun PCB.
Mae afradu gwres yr offer yn dibynnu i raddau helaeth ar y llif aer yn yr offer PCB. Felly, dylid astudio'r cylchrediad aer yn yr offer yn y dyluniad, a dylid trefnu'r sefyllfa gydran neu'r bwrdd cylched printiedig yn gywir.
3. Gall ychwanegu PAD thermol a thwll PCB helpu i wella'r perfformiad afradu gwres
Mae pad thermol a thwll PCB yn helpu i wella dargludiad gwres a hyrwyddo dargludiad gwres i ardal fwy. Po agosaf yw'r pad thermol a'r twll trwodd at y ffynhonnell wres, y gorau yw'r perfformiad. Gall y twll trwodd drosglwyddo'r gwres i'r haen sylfaen ar ochr arall y bwrdd, sy'n helpu i ddosbarthu'r gwres ar y PCB yn gyfartal.
Mewn gair, ceisiwch osgoi dylunio ffynhonnell gwres yn rhy canolbwyntio ar PCB, dosbarthu'r defnydd o ynni thermol yn gyfartal ar y PCB cymaint â phosibl, ac yn ymdrechu i gynnal unffurfiaeth tymheredd wyneb PCB. Yn y broses ddylunio, fel arfer mae'n anodd cyflawni dosbarthiad unffurf llym, ond dylid osgoi ardaloedd â dwysedd pŵer gormodol.
