heatsink argraffu 3D

Yn ôl arsylwi marchnad Dyffryn gwyddoniaeth 3D, yn y blynyddoedd diwethaf, oherwydd datblygiad cyflym cydrannau electronig a'u cynhyrchion cais, mae problemau colli gwres a diogelwch thermol wedi dod yn fwyfwy amlwg. Fel elfen swyddogaethol afradu gwres, mae heatsink cynhyrchion electronig yn chwarae rhan fwy a mwy pwysig ym maes cymhwyso cynhyrchion electronig. Yn ôl yr arolwg llenyddiaeth agored, mae rheolaeth thermol cynhyrchion electronig yn farchnad sy'n werth US $ 10 biliwn ac yn fuddiolwr posibl y dechnoleg hon.

Mae argraffu 3D yn chwarae rhan bwysig wrth hyrwyddo cymhlethdod strwythur heatsink. Mae argraffu 3D a ddefnyddir wrth weithgynhyrchu rheiddiadur neu gyfnewidydd gwres yn cwrdd â thueddiad datblygu cynhyrchion deunydd cryno, effeithlon, modiwlaidd ac aml -, yn enwedig ar gyfer prosesu siâp arbennig -, integreiddio strwythurol, wal denau, asgell denau, microchannel, siâp cymhleth iawn a strwythur dellt, mae gan argraffu 3D fanteision nad oes gan dechnoleg gweithgynhyrchu traddodiadol.

Manteision:

1. Nid yw gweithgynhyrchu eitemau cymhleth yn cynyddu costau.

2. Dyluniad hyblyg a chymhleth, nid terfyn siâp.

3. Dim angen cost offer, sy'n addas ar gyfer astudiaeth ragarweiniol.

4. dewis deunydd hyblyg ar gyfer cyfuniad gwahanol.

5. Nid yw offer yn meddiannu gormod o le, gweithgynhyrchu cludadwy.

Her:

1. Mae cost gweithgynhyrchu yn dal yn rhy uchel ar gyfer cynhyrchu màs.

2. Mae angen gosod mater capasiti i gwrdd â chynnydd cyflym yn y galw.

3. Nid yw technoleg yn cael ei defnyddio'n ddigon eang, sy'n gwneud y gyfran profiad yn gyfyngedig.

Ni waeth pa mor ddirgel yw'r dyluniad, mae gwyddoniaeth 3D Valley yn credu bod cynhyrchion electronig yn farchnad hynod gystadleuol, a rhaid i'r dyluniad diwydiannol terfynol fod â ffordd o sefydlogrwydd uchel, perfformiad cost uchel, economi ac iteriad parhaus. Yn hyn o beth, yr enillydd yn y pen draw yw'r cyfuniad perffaith o ddylunio, deunyddiau a thechnoleg gweithgynhyrchu.