Dyluniad Heatsink argraffu 3D

Mae dylunio heatsink ar gyfer dyfeisiau electronig bach fel LEDs a sglodion cyfrifiadurol yn gofyn am gydbwysedd cain rhwng gofynion dylunio: mae angen iddynt fod mor fach ac ysgafn â phosibl tra'n darparu afradu gwres hynod bwerus. Mae heatsink dyluniad traddodiadol yn rhy drwm. Gallwn ddefnyddio optimeiddio topoleg i leihau'r màs ac aberthu'r pŵer oeri cyn lleied â phosibl.

Pan fydd dyluniad strwythur geometrig yn gymhleth iawn, sut i wneud rheiddiadur? Mae proses weithgynhyrchu ychwanegion o'r enw toddi laser dethol (SLM) wedi dod i'r amlwg. Mae'r broses hon yn addas iawn ar gyfer cynhyrchu rheiddiaduron gyda dyluniad optimization topoleg, oherwydd mae manwl gywirdeb laser yn ei gwneud hi'n bosibl cynhyrchu geometreg gymhleth a manwl.

Er mwyn dod o hyd i'r dyluniad heatsink gyda'r colled perfformiad lleiaf, gwnaethom gymharu'r dyluniadau heatsinks a ddatblygwyd gan wahanol ddulliau optimeiddio a gweithgynhyrchu.

Efelychiad data o ddyluniad hetsink:

Mae dwy ffordd arferol i orffen yr efelychiad heatsink argraffu 3D,Optimeiddio paramedr aoptimeiddio topoleg .Bydd optimeiddio paramedr yn cynhyrchu llawer o esgyll gyda maint a bylchau unffurf, tra bod gan ddyluniad optimeiddio topoleg strwythur esgyll cwrel, ac mae ei lled yn lleihau gyda symudiad allanol.

     Mae dulliau optimeiddio parametrig a thopoleg yn dechnegau a ddefnyddir yn eang ar gyfer gwella perfformiad cydrannau o ran amcanion amrywiol. Yn enwedig optimeiddio topoleg yn aml yn arwain at geometries cymhleth sy'n anodd neu'n amhosibl i gynhyrchu gan brosesau gweithgynhyrchu confensiynol.