Cymhwyso PAD thermol yn motherboard IC

Mae gan y PAD silicon meddal dargludol thermol rhwng y prif fwrdd IC a'r sinc gwres neu'r gragen fwy o fanteision yng nghymhwysiad afradu gwres y prif fwrdd IC na'r deunyddiau cyfrwng dargludol thermol traddodiadol, megis saim silicon dargludol thermol, gasged dargludol thermol traddodiadol, taflen ceramig dargludol thermol a deunydd newid cyfnod dargludol thermol.

O dan yr un gwerth K a'r un amgylchedd gwasanaeth, gall y PAD silicon meddal dargludol thermol gywasgu a chynyddu'r ardal gyswllt effeithiol yn well, er mwyn gwella ei ddargludedd thermol o'r wyneb. Mae PAD silicon meddal dargludol thermol wedi'i ddefnyddio'n helaeth wrth afradu gwres prif fwrdd IC. Mae ffilm pad meddal dargludol thermol yn ddeunydd dalen, y gellir ei dorri'n fympwyol yn ôl maint a siâp dyfais pŵer gwresogi prif fwrdd IC. Mae ganddo ddargludedd thermol da a nodweddion inswleiddio. Ei swyddogaeth yw llenwi'r bwlch rhwng dyfais pŵer gwresogi a rheiddiadur, Mae'n gynnyrch delfrydol i ddisodli'r system afradu gwres deuaidd o saim dargludol thermol silicôn saim dargludol thermol past.

Mae'r dargludedd thermol yn amrywio o 1 i 8, ac mae trwch y broses yn amrywio o 0.3mm i 5mm. Gellir ei gynyddu hefyd i 10mm yn unol â gofynion arbennig cwsmeriaid. Pan fydd y trwch yn cynyddu, nid yw'r perfformiad yn cyfateb i ddeunyddiau dargludol thermol eraill. Mae cymhwyso pad silicon meddal dargludol thermol wrth oeri motherboard IC wedi bod yn aeddfed iawn. Mae nid yn unig yn cael effaith dargludedd thermol da, ond mae hefyd yn gyfleus iawn ar gyfer adeiladu llinell gynhyrchu. Mae pad silicon meddal dargludol thermol wedi'i gludedd ei hun, yn hynod feddal ac yn hawdd i'w weithredu. Rhwygwch y ffilm amddiffynnol i gadw'r arwyneb bondio yn lân ac yn llyfn. Gellir ei gludo unwaith. Mae'r tymheredd gweithio yn gyffredinol - 50 gradd ~ 200 gradd. Mae'n ddeunydd dargludol thermol da iawn ar gyfer cynhyrchion diwydiannol.

Mae pad silicon meddal dargludol thermol nid yn unig yn cael ei ddefnyddio'n dda wrth afradu gwres prif fwrdd IC, ond hefyd yn cael ei ddefnyddio'n llwyddiannus ac yn eang mewn offer gwresogi effeithlonrwydd uchel fel ceir, rheolaeth ddiwydiannol pen uchel ac electroneg feddygol, offer symudol a chyfathrebu, gyrrwr storio màs cyflym ac yn y blaen.