Cymhariaeth o dechnolegau rheoli thermol pum gweinyddwr, un cam DLC yn fwy effeithiol

Yn ddiweddar, mewn darlith dechnegol a drefnwyd gan DCD, datgelodd arbenigwr technegol Dell Dr Tim Shedd mewn adroddiad arbennig o'r enw "Cymhariaeth perfformiad o bum technoleg rheoli thermol gweinydd mewn canolfannau data" bod technolegau oeri canolfannau data blaenllaw yn cynnwys oeri aer, trochi un cam , trochi dau gam, oeri hylif uniongyrchol dau gam Cymharu ymchwil a phrofi oeri hylif uniongyrchol un cam (DLC, plât oer).

single phase direct  liquid cooling

Erbyn 2025, bydd pŵer sglodion CPU neu GPU yn gyffredinol yn cyrraedd hyd at 500 W, ac mae deallusrwydd artiffisial a dysgu peiriannau wedi gwthio pŵer GPU hyd at 700 W, a disgwylir 1000 W yn y dyfodol agos. Yn bwysicach fyth, wrth gynyddu pŵer, mae angen tymheredd pecynnu sglodion is a gwahaniaethau tymheredd llai i sicrhau gweithrediad arferol y sglodion. Po fwyaf datblygedig yw'r dechnoleg lled-ddargludyddion, y lleiaf yw maint y transistor, a'r mwyaf yw'r cerrynt gollyngiadau, sy'n cynyddu'n esbonyddol gyda thymheredd. Felly, mae her systemau rheoli thermol yn dwysáu.

CPU cooling heatsink

Ychydig flynyddoedd yn ôl, pan oedd y prosesydd TDP tua 250W, roedd y pum technoleg rheoli thermol hyn yn gallu darparu oeri effeithlon iawn ar gyfer cypyrddau canolfan ddata nodweddiadol, megis defnyddio 32 o weinyddion deuol ar rac 250W mewn cypyrddau canolfannau data. Ar gyfer gweinydd wedi'i osod ar rac 2U, gwelodd yr adroddiad wahaniaeth tymheredd o tua 26 gradd rhwng y pecyn sglodion a'r aer sy'n llifo trwy'r gweinydd. Felly, mae'n eithaf rhesymol cynnal tymheredd y sglodion tua 51 gradd gyda dim ond 25 gradd o aer oer. Ar y pwynt hwn, mae effeithlonrwydd oeri aer ar gyfer gweinydd sengl yn cyfateb i oeri trochi un cam.

 1U standard heatsink

Ar hyn o bryd, mae pŵer prosesydd sengl wedi cynyddu i 350W i 400W, ac mae'r gwahaniaeth tymheredd sy'n ofynnol i dynnu'r gwres o'r sglodion i ddŵr oeri y cyfleuster yn cynyddu'n gyson. Yn yr un modd, mae cabinet gyda 32 o weinyddion deuol wedi'u gosod ar rac 350W yn cael eu defnyddio i oeri. Mae'r gwahaniaeth tymheredd rhwng yr aer a phecynnu sglodion yn ystod oeri aer (1U) yn fwy na 50 gradd, sy'n golygu, pan fydd y gweinydd yn cael ei oeri ag aer oer 25 gradd, bydd tymheredd y prosesydd yn cyrraedd 75 gradd, gan agosáu at derfyn tymheredd gweithredu'r prosesydd. Gellir gweld bod pŵer y prosesydd presennol wedi cynyddu i 350W-400W, ac mae oeri aer yn agos iawn at y terfyn gwirioneddol, sy'n golygu bod angen aer oerach fel arfer, a thrwy hynny waethygu'r defnydd o ynni oeri.

intel 2U heatsink-1

Yn ystod y ddwy i dair blynedd nesaf, bydd y TDP o broseswyr yn cynyddu'n gyffredinol i 500W, ac mae oeri aer yn wynebu heriau sylweddol, sy'n gofyn am ddulliau dylunio sinc gwres arloesol neu'n dibynnu ar feintiau mwy i ganiatáu mwy o aer i fynd i mewn ac oeri'r proseswyr. Ar y pwynt hwn, mae'r gwahaniaeth tymheredd rhwng oeri aer (1U), oeri trochi un cam, a phecynnu sglodion yn fwy na 60 gradd C; Mae'r oeri trochi dau gam yn dal yn effeithiol, a bydd y gwahaniaeth tymheredd yn cynyddu i tua 34 gradd; Nid yw'r ystod gwahaniaeth tymheredd rhwng DLC ​​dau gam a DLC un cam (1 lpm) yn arwyddocaol, tua 25 gradd; Mae ystod gwahaniaeth tymheredd DLC un cam (2 lpm) yn llai, tua 17 gradd.

single-phase immersion cooling

O'i gymharu â'r pedwar dull oeri canolfan ddata arall, mae gan oeri hylif uniongyrchol un cam (DLC) yr effeithlonrwydd thermol uchaf a gall ddarparu ffordd bosibl o gyflawni gwell cynaliadwyedd a gwella effeithlonrwydd.

Fe allech Chi Hoffi Hefyd

Anfon ymchwiliad