Oeri sglodion, dyfodol dyfeisiau cyfrifiadura ysgafn

Un o'r prif ffactorau sy'n cyfyngu ar ddatblygiad sglodion pŵer cyfrifiadurol uchel yw eu gallu afradu gwres. Mae mater afradu gwres sglodion bob amser wedi plagio'r diwydiant. Mae sglodyn maint cap ewinedd mewn gwirionedd yn ffynhonnell wres 300 wat, ond mewn gwirionedd, mae'r sglodyn eisoes yn llosgi'n boeth pan fydd yn llawer is na'r defnydd pŵer hwn. Gall miniaturization ac integreiddio uchel sglodion arwain at gynnydd sylweddol mewn dwysedd fflwcs gwres lleol. Mae gwella pŵer a chyflymder cyfrifiadurol yn dod â defnydd pŵer enfawr a chynhyrchu gwres.

chip cooling solutions

Mae adroddiad a ryddhawyd gan TSMC yn dangos, yn y dyfodol, efallai y bydd gan rai "sglodion mawr" gydag ardal fwy na 500 milimetr sgwâr darged defnydd pŵer dylunio o dros 2000 watts. Er gwaethaf y gostyngiad parhaus ym maint y broses sglodion, mae dwysedd pŵer yn cynyddu'n gyson . Unwaith y bydd y broses lled-ddargludyddion yn mynd i mewn i 2nm, bydd nifer y transistorau a phŵer cyfrifiadurol y sglodion yn naturiol yn cynyddu'n sylweddol. Bydd y cynnydd cyflym mewn pŵer cyfrifiadurol AI yn parhau i achosi heriau sylweddol i oeri ac oeri sglodion pŵer tra-uchel. Ar hyn o bryd, mae'r diwydiant sglodion electroneg defnyddwyr cyfan mewn gwirionedd wedi mynd i gylch dieflig o "berfformiad sylweddol well a defnydd pŵer sy'n cynyddu'n gyflym", gan ddangos tuedd o "gyfnewid defnydd pŵer am berfformiad".

chip 3d packing

Yn ddiweddar, cyhoeddodd Frore Systems, datrysiad oeri cyflwr solet arloesol yn seiliedig ar MEMS piezoelectrig, y bydd gliniaduron sydd â'u datrysiad sglodion oeri gweithredol MEMS (AirJet) yn cael eu rhyddhau yn gynnar yn 2023, gan ddarparu gwell perfformiad oeri na chefnogwyr traddodiadol tra'n lleihau sŵn. Mae sglodion oeri AirJet yn ateb i'r broblem oeri sy'n cyfyngu ar berfformiad CPU mewn gliniaduron heddiw. Mae'n "ateb oeri cyflwr solet" fel y'i gelwir sy'n rhoi'r gorau i ddulliau oeri ffan traddodiadol yn llwyr.

airjet cooling module

Yn ogystal, mae Sefydliad Technoleg Huawei a Harbin wedi gwneud cais ar y cyd am batent o'r enw "Diamond Chip". Mae hwn yn sglodyn afradu gwres effeithlon wedi'i wneud o ddeunyddiau diemwnt, a all ddatrys problem gwresogi sglodion perfformiad uchel ac agor llwybr newydd ar gyfer gwella perfformiad sglodion. Mae Diamond yn grisial sy'n cynnwys elfennau carbon, gyda phriodweddau ffisegol a chemegol rhagorol. Diemwnt, fel mwyn naturiol, wedi dargludedd thermol ardderchog. O'i gymharu â deunyddiau traddodiadol, mae'n lleddfu'r problemau a achosir gan weithrediad tymheredd uchel hirdymor sglodion yn effeithiol.

chip packing cooling

Er y gellir defnyddio atebion unigryw mewn rhai cymwysiadau, rhaid i'r rhan fwyaf o farchnadoedd ddod o hyd i ffyrdd o wneud mwy gyda llai o adnoddau, sy'n golygu cael mwy o ymarferoldeb fesul wat. Mae'r gost sy'n gysylltiedig â hyn yn llawer uwch nag atebion blaenorol.

Fe allech Chi Hoffi Hefyd

Anfon ymchwiliad