Technoleg Oeri Plât Oer wedi'i Bentyrru CPU/GPU
Er mwyn mynd i'r afael â materion gwresogi cyfrifiadura perfformiad uchel a chanolfannau data ar raddfa fawr iawn, mae Fujikura yn datblygu plât oeri pentyrru unigryw fel cydran oeri ar gyfer CPU / GPU y genhedlaeth nesaf. Mae platiau oer gyda strwythurau esgyll microsianel, dŵr ailgylchadwy, ac oerydd wedi'u defnyddio'n helaeth ar gyfer oeri CPUs / GPUs perfformiad uchel. Trwy ddefnyddio esgyll microchannel teneuach a chynyddu nifer yr esgyll, gellir gwella perfformiad y plât oer. Fodd bynnag, mae teneurwydd esgyll wedi'i gyfyngu gan briodweddau ffisegol deunyddiau a dulliau prosesu traddodiadol, felly mae angen archwilio technolegau plât oer newydd.
Felly, defnyddiodd Fujikura ddulliau dylunio thermol uwch gan gynnwys optimeiddio topoleg a thechnoleg bondio metel i ddatblygu math newydd o blât oer gyda strwythur unigryw. Mae'r math newydd hwn o blât oer yn cael ei ffurfio trwy lamineiddio a bondio platiau metel tenau gyda nifer fawr o nodweddion sianel llif byr trwy bresyddu gwactod. Mae gan ei strwythur mewnol nifer fawr o sianeli llif cul a byr tri dimensiwn, gyda chyfernod trosglwyddo gwres uchel ac ardal trosglwyddo gwres effeithiol mwy fesul cyfaint uned.
O'i gymharu â phlatiau oer traddodiadol o'r un maint, mae'r plât oer newydd yn lleihau ymwrthedd thermol o fwy nag 20%, yn arbed lle, ac yn cyflawni oeri effeithlon, y disgwylir iddo gyfrannu at ddatrys problemau oeri mewn amrywiol geisiadau HPC a chanolfan ddata.
Gellir cynhyrchu'r math hwn o blât oer wedi'i lamineiddio mewn offer bresyddu gwactod. Yn ffwrnais tymheredd uchel gwactod yr offer, mae'r metel pwynt toddi isaf sydd wedi'i lenwi rhwng y platiau metel yn cael ei doddi i mewn i uniadau'r platiau oer trwy weithredu capilari, a thrwy hynny selio'r platiau metel aml-haen sydd wedi'u pentyrru'n daclus. Trwy hwfro, mae'r awyrgylch yn y ffwrnais tymheredd uchel yn cael ei ddileu, gan atal ocsidau rhag ffurfio yn ystod y broses bresyddu gyffredinol. Os nad oes amgylchedd gwactod, mae angen fflwcs i amddiffyn y cymal a ffurfiwyd, a gall proses bresyddu gwactod ffurfio cymalau hynod o gryf heb unrhyw fflwcs presyddu, a all sicrhau glendid y strwythur manwl gywir wedi'i weldio.
Oherwydd y galw cynyddol am brosesu data cyflymach a chyfrifiadura mwy cymhleth, mae defnydd pŵer CPUs a GPUs mewn canolfannau data yn parhau i godi, gan osod heriau sylweddol i'r diwydiant wrth reoli'r gwres a gynhyrchir o hyn. Er mwyn mynd i'r afael â'r mater hwn, mae'r diwydiant yn mabwysiadu strategaethau technolegol amrywiol i wella perfformiad platiau oer. Mae'r gwelliannau hyn yn cynnwys optimeiddio deunyddiau dargludol thermol, mireinio'r strwythur microchannel y tu mewn i'r plât, a gwella'r dyluniad cyffredinol i gynyddu'r arwynebedd arwyneb sydd mewn cysylltiad â'r ffynhonnell wres.
