technoleg heatsink esgyll crimp

Gwneir heatsink esgyll crimp yn gyntaf o alwminiwm neu blât copr yn esgyll, ac yna ei gyfuno ar y sylfaen afradu gwres â rhigolau gyda past trosglwyddo gwres neu sodr. Nodwedd ehatsink esgyll crimp yw bod yr esgyll yn torri trwy'r terfyn cyfran gwreiddiol, mae'r effaith afradu gwres yn dda, a gellir dewis gwahanol ddefnyddiau fel esgyll. Mantais y broses hon yw y gall cymhareb esgyll pin y rheiddiadur fod hyd at fwy na 60, mae'r effaith afradu gwres yn dda, a gellir gwneud yr esgyll o wahanol ddefnyddiau.

Yr anfantais yw y bydd problem gwrthiant thermol rhyngwyneb rhwng yr esgyll a'r sylfaen sy'n gysylltiedig â past trosglwyddo gwres neu sodr, a fydd yn effeithio ar yr afradu gwres. Er mwyn gwella'r anfanteision hyn, defnyddir dwy dechnoleg newydd yn y maes heatsink.

Y cyntaf yw'r dechnoleg ategyn, sy'n defnyddio'r pwysau o fwy na 60 tunnell i gyfuno'r ddalen alwminiwm yng ngwaelod y ddalen gopr, ac nid oes cyfrwng rhwng yr alwminiwm a'r copr. O safbwynt micro, mae atomau alwminiwm a chopr wedi'u cysylltu â'i gilydd i ryw raddau, er mwyn osgoi anfanteision ymwrthedd thermol rhyngwyneb a achosir gan y cyfuniad alwminiwm copr traddodiadol, a gwella gallu trosglwyddo gwres yr cynnyrch.

Yr ail yw'r dechnoleg sodro ail-lenwi. Problem fwyaf y sinc gwres bond traddodiadol yw'r rhwystriant rhyngwyneb, ac mae'r dechnoleg sodro ail-lif yn welliant i'r broblem hon. Mewn gwirionedd, mae'r broses weldio reflow bron yr un fath â'r broses sinc gwres bond traddodiadol, ac eithrio bod ffwrnais ail-lenwi arbennig yn cael ei defnyddio, a all osod y tymheredd weldio a'r paramedrau amser yn gywir. Mae'r sodr yn mabwysiadu aloi tun plwm i gysylltu'n llawn â'r weldio a'r metel wedi'i weldio, er mwyn osgoi weldio coll a weldio gwag a sicrhau bod y cysylltiad rhwng yr esgyll a'r sylfaen mor agos â phosib. Mae gwrthiant thermol y rhyngwyneb yn cael ei leihau, a'r amser toddi. a gellir rheoli tymheredd copr ar gyfer pob cymal solder i sicrhau unffurfiaeth yr holl gymalau solder.