Gwahaniaeth y bibell wres a'r siambr anwedd mewn cymwysiadau ffôn symudol

Gyda datblygiad cyflym cynhyrchion electronig, mae gan ddefnyddwyr ofynion uwch ac uwch ar gyfer perfformiad cynhyrchion electronig, megis ffonau symudol, pŵer gwefru, gwella perfformiad a thrwch yn dod yn deneuach, sy'n gwneud dyluniad thermol gwres ffonau symudol yn fwy a mwy cymhleth. Ni all afradu gwres esgyll graffit confensiynol fodloni'r gofyniad, felly mae mwy a mwy o doddiant thermol newydd yn cael ei ddefnyddio, fel pibell gwres ffôn symudol, VC ultra-denau ac ati.

Ar hyn o bryd, mae'r broses weithgynhyrchu o bibell wres ultra-denau ar gyfer ffôn symudol yn gyfarwydd â phibell gwres cyffredin, ond mae'r powdr copr sy'n sintro â strwythur capilari wedi'i ddisodli gan rwyll copr sintered i addasu i'r trwch gwastatáu o dan 0.4mm.

Mae VC tenau iawn yn mabwysiadu ysgythru + proses weldio neu ymledu trylediad. Mae cynhyrchion â thrwch o 0.4mm, 0.35mm a 0.30mm wedi'u defnyddio'n helaeth.

Gwahaniaeth cais rhwng pibell gwres a VC:

Ar ffonau smart 5g, mae'r bibell wres a'r VC yn gyffredinol yn cael eu bondio trwy'r deunydd rhyngwyneb thermol Tim, mae'r pen oer mewn cysylltiad â ffynhonnell gwres y ffôn symudol, ac mae'r pen poeth mewn cysylltiad â deunydd aloi'r corff. Trwy'r broses anweddu ac anwedd cyflym o gyfrwng gweithio llenwi newid cyfnod, mae'r gwres yn cael ei wasgaru'n gyflym i ffrâm aloi'r corff, a'i afradloni trwy darfudiad aer naturiol ac ymbelydredd. Ar hyn o bryd, gall effaith gwrth-amretig VC ultra-denau gyrraedd 12 ~ 15W, tra bod effaith tiwb ultra-denau yn 5 ~ 6W.

Mae siâp y bibell wres ultra-denau yn awyren un dimensiwn, ac mae'r hyd effeithiol wedi'i gyfyngu gan drwch a strwythur mewnol y ffôn symudol. Wedi'i baratoi gyda'r bibell wres, mantais y siambr anwedd yw bod y cyfyngiad siâp yn fach. Gall gyfeirio at gynllun caledwedd y ffôn symudol a ffitio'r dyluniad yn hyblyg. Gall arwyneb cyswllt y pen oer fod yn fawr ac mae pob un yn gorchuddio'r sglodyn ffynhonnell gwres. Gellir ehangu'r lled a'r hyd cyffredinol hefyd, ac nid oes problem gyda siâp annormal a strwythur gwahaniaeth segment.