Gwres yn chwalu cydrannau electronig

Wrth ddatblygu technoleg integreiddio a micro ddyfeisiau, mae cyfanswm dwysedd pŵer cydrannau electronig yn cynyddu, tra bod dimensiynau ffisegol cydrannau electronig ac offer electronig yn raddol yn mynd yn llai ac yn llai. Mae'r gwres a gronnwyd yn gyflym a'r hylif gwres o amgylch dyfeisiau integredig hefyd yn cynyddu. Felly, bydd yr amgylchedd tymheredd uchel yn effeithio ar berfformiad cydrannau ac offer electronig, Mae hyn yn gofyn am gynllun rheoli thermol mwy effeithlon. Felly, mae problem cydrannau electronig wedi esblygu'n ffocws mawr wrth weithgynhyrchu cydrannau electronig ac offer electronig.

  O ystyried y sefyllfa hon, mae peirianwyr wedi llunio rhai strategaethau rheoli thermol: er enghraifft, cynyddu dargludedd thermol PCB i wella'r capasiti atal gwres; Strategaeth sy'n gwrthsefyll gwres sy'n canolbwyntio ar ganiatáu i ddeunyddiau a dyfeisiau wrthsefyll tymheredd gweithredu uwch; Mae angen deall sut mae'r amgylchedd gweithredu a deunyddiau yn addasu i'r cylch thermol. Strategaeth arall yw defnyddio deunyddiau gydag effeithlonrwydd uwch, pŵer is neu golled is, er mwyn lleihau cynhyrchu gwres.

Mae tair ffordd gyffredinol o wasgaru gwres: dargludiad gwres, darfudiad a throsglwyddo gwres ymbelydredd. Felly, mae'r dulliau rheoli thermol cyffredin fel a ganlyn: wrth ddylunio'r bwrdd cylched, cynyddu trwch ffoil copr sy'n gwasgaru gwres yn fwriadol neu ddefnyddio arwynebedd mawr a ffoil copr daear; Defnyddio mwy o dyllau cynnal gwres; Mabwysiedir dissipation gwres metel, gan gynnwys plât hthermol a bloc copr. Neu wrth gydosod, ychwanegwch wresogydd i'r peiriant mawr a ffan i'r peiriant cyfan; Neu defnyddiwch ddeunyddiau dargludol thermol fel saim thermol a thermol; Neu defnyddiwch dissipation gwres pibell wres, rheiddiadur siambr vapor, heatsink effeithlonrwydd uchel, ac ati