Mae gan y bibell wres a'r siambr anwedd fanteision amlwg mewn cymwysiadau oeri ffôn symudol 5G

Gyda dyfodiad yr oes 5G, mae'n dod â chyflymder cyflymach a phrofiadau gwell i bobl, ond ar gyfer dyfeisiau electronig, mae'n anochel y bydd yn cynyddu'r defnydd o bŵer a chynhyrchu gwres. Ar yr un pryd, mae strwythur ffonau symudol yn dod yn fwyfwy ysgafn, gan wneud dyluniad oeri ffonau symudol yn fwyfwy anodd.

cell phone back plate cooling

Ar hyn o bryd, mae datrysiad thermol ffonau symudol yn bennaf yn cynnwys: gel dargludol thermol, taflen graffit, graphene, plât homogenizing, pibell wres, ac ati O'i gymharu â'r atebion oeri a ryddhawyd gan weithgynhyrchwyr mawr yn 2019, mae'r iPhone 11 yn defnyddio naddion graffit ar gyfer oeri. Mae dalennau graffit yn ddeunydd afradu gwres tra-denau, ac mae Apple bob amser wedi defnyddio dalennau graffit fel datrysiad afradu gwres, ond mae ffenomen gwresogi'r iPhone 11 yn hynod ddifrifol.

cell phone graphite sheet cooling

Ar hyn o bryd, mae dylunwyr thermol wedi gwneud llawer o ymdrech i afradu gwres, ac mae'r rhan fwyaf o ffonau 5G yn defnyddio technoleg afradu gwres tiwb copr. Er enghraifft, gan ddefnyddio pibell wres â diamedr o 3mm a hyd o 60mm, mae'r ardal afradu gwres yn cyrraedd 6000mm, sy'n cynyddu'r effeithlonrwydd afradu gwres 20 gwaith o'i gymharu â'r un heb bibellau copr, ac yn lleihau tymheredd craidd y CPU gan 8 gradd. Mae'r dechnoleg afradu gwres hon yn gwella perfformiad ffonau symudol yn fawr.

5G cell phone heatpipe

Yn ogystal, mae defnyddio technoleg oeri siambr graphene ac anwedd hefyd yn ddatrysiad thermol newydd. Mae'r siambr anwedd yn gorchuddio'r CPU a'r GPU, a bydd y gwres a allyrrir gan y CPU yn cael ei drosglwyddo i'r siambr anwedd trwy lwybr byrrach. Yna, trwy'r system trosglwyddo gwres, bydd y gwres yn cael ei wasgaru trwy'r corff cyfan i gyflawni pwrpas afradu gwres.

cell phpne vapor chamber

Y dyddiau hyn, mae bron pob ffôn clyfar 5G yn defnyddio pibellau gwres neu siambr anwedd ar gyfer oeri, ond mae'r rhan fwyaf o weithgynhyrchwyr yn dal i ddefnyddio technoleg oeri pibellau gwres. Y prif reswm yw bod cost pibellau gwres yn isel ac mae'r pŵer afradu gwres yn uchel, tra bod cost y siambr anwedd yn uchel a bydd yn cynyddu pwysau'r cynnyrch. O ran perfformiad afradu gwres, mae perfformiad thermol y siambr anwedd yn 15-30% yn well na pherfformiad y bibell wres, yn bennaf oherwydd bod y VC mewn cysylltiad uniongyrchol â ffynonellau gwres fel y CPU, ac mae angen y bibell wres. i osod plât mowntio rhwng y ffynhonnell wres a'r bibell wres. Gyda dyfodiad y cyfnod 5G yn y dyfodol, bydd technoleg afradu gwres siambr anwedd a phibellau gwres yn dod yn brif atebion oeri ym maes electroneg symudol, a bydd y dechnoleg oeri yn y dyfodol hefyd yn datblygu tuag at gyfeiriad ysgafnach, teneuach a mwy effeithlon. .

Fe allech Chi Hoffi Hefyd

Anfon ymchwiliad