Cymhwysiad oeri thermosyphon yn GPU y gweinydd
Gyda datblygiad dysgu dwfn, efelychu, dylunio BIM, a chymwysiadau diwydiant AEC mewn amrywiol ddiwydiannau, o dan fendith technoleg AI technoleg rhithwir GPU, mae angen dadansoddiad pŵer cyfrifiadurol pwerus GPU. Mae gweinyddwyr GPU a gweithfannau GPU yn dueddol o fod yn fach, wedi'u modiwleiddio, ac yn integredig iawn. Mae'r dwysedd llif gwres yn aml yn cyrraedd 7-10 gwaith yn fwy nag offer gweinydd GPU traddodiadol wedi'i oeri ag aer. Oherwydd gosod modiwlau yn ganolog, mae yna nifer fawr o gardiau graffeg GPU NVIDIA gyda llawer iawn o wres, felly mae'r broblem afradu gwres yn amlwg iawn. Yn y gorffennol, ni all y dechnoleg dylunio afradu gwres a ddefnyddir yn gyffredin fodloni gofynion systemau newydd mwyach. Ni ellir gwahanu gweinyddwyr GPU traddodiadol wedi'u hoeri â dŵr na gweinyddwyr GPU wedi'u hoeri â hylif oddi wrth gefnogaeth cefnogwyr. Heddiw, byddwn yn dadansoddi'r dechnoleg afradu gwres thermosiphon.
Ar hyn o bryd, mae'r dechnoleg oeri thermosyphon ar y farchnad yn bennaf yn defnyddio heatsink colofn neu blât fel y corff, mae tiwb cyfrwng gwres yn cael ei fewnosod i waelod y heatsink, mae hylif gweithio yn cael ei chwistrellu i'r gragen, ac mae amgylchedd gwactod wedi'i sefydlu. Mae hwn yn bibell gwres disgyrchiant tymheredd arferol. Mae'r broses weithio fel a ganlyn: Ar waelod yheatsink, mae'r system wresogi yn gwresogi'r hylif gweithio yn y gragen trwy'r bibell cyfrwng gwres. O fewn yr ystod tymheredd gweithio, mae'r hylif gweithio yn berwi, ac mae'r stêm yn codi i ran uchaf yheatsinki gyddwyso a rhyddhau gwres, ac mae'r cyddwysiad yn llifo ar hyd wal fewnol yheatsink. Mae'r adlif i'r adran wresogi yn cael ei gynhesu a'i anweddu eto, ac mae'r gwres yn cael ei drosglwyddo o'r ffynhonnell wres i'r sinc gwres trwy newid cyfnod cylchred parhaus yr hylif gweithio i gyflawni pwrpas gwresogi a gwresogi.
Cymhwyso thermosyphoncooling ar weithfannau GPU
Sut mae pob cenhedlaeth o oerach CPU yn symud gam wrth gam i derfyn perfformiad damcaniaethol cyfoes. O'r sinc gwres alwminiwm mwyaf cyntefig i'r presennol, mae'n ddewis da. Efallai eich bod yn meddwl, gan fod rhai esgyll bach mor hawdd i'w defnyddio, a yw esgyll mwy a mwy yn well i'w defnyddio? Fodd bynnag, nid yw'r canlyniad yn wir. Po bellaf y daw'r esgyll o'r ffynhonnell wres, yr isaf yw tymheredd yr esgyll. Pan fydd y tymheredd yn disgyn i dymheredd yr aer amgylchynol, ni waeth pa mor hir y gwneir yr esgyll, ni fydd y trosglwyddiad gwres yn parhau i gynyddu.
Pan fydd defnydd pŵer cyfrifiadurol modern GPU yn cyrraedd yr ystod o 75 i 350 wat neu hyd yn oed yn uwch, mae peirianwyr dylunio thermol yn troi i ddatblygu dulliau afradu gwres newydd. Nid yw'r bibell wres ei hun yn gwella gallu afradu gwres y rheiddiadur. Ei swyddogaeth yw defnyddio dargludiad gwres a darfudiad gwres ar yr un pryd i gyflawni effeithlonrwydd trosglwyddo gwres yn llawer uwch nag un y metel ei hun.
Cyn gynted â 1937, ymddangosodd y dechnoleg thermosiphon. Yn ystod gweithrediad arferol, byddai'r hylif y tu mewn i'r bibell wres yn berwi, a byddai'r stêm yn cyrraedd y pen cyddwysiad trwy'r siambr stêm, ac yna byddai'r stêm yn dychwelyd i'r hylif ac yna'n dychwelyd i'r ffynhonnell wres trwy graidd y tiwb. Mae craidd y tiwb fel arfer yn y metel sintered. Fodd bynnag, os yw'r bibell wres yn amsugno gormod o wres, bydd y ffenomen o "bibell gwres yn sychu" yn digwydd. Mae'r hylif nid yn unig yn dod yn stêm yn y siambr stêm, ond hefyd yn dod yn stêm yn y craidd tiwb, sy'n ei atal rhag newid yn ôl i'r hylif i ddychwelyd i'r ffynhonnell wres, sy'n cynyddu ymwrthedd thermol y bibell wres yn fawr.
Nawr ein huchafbwynt yw dod-thermosyphon. Nid yw afradu gwres thermosyphon yn debyg i bibell wres, sy'n defnyddio craidd tiwb i ddod â'r hylif yn ôl i'r diwedd anweddiad, ond dim ond yn defnyddio disgyrchiant, ynghyd â rhai dyluniadau dyfeisgar i ffurfio cylchrediad, ac yn defnyddio'r broses anweddu hylif fel pwmp dŵr . Nid yw hon yn dechnoleg newydd, mae'n gyffredin iawn mewn cymwysiadau diwydiannol gyda rhyddhau gwres mawr.
Y pwynt pwysicaf o afradu gwres thermosiffon yw y bydd ei drwch yn cael ei leihau o'r 103 mm traddodiadol i ddim ond 30 mm (wedi'i leihau i lai nag un rhan o dair), ac mae'r siâp yn gymharol fach ac ni fydd yn peryglu perfformiad. Er mwyn hwyluso prosesu offer afradu gwres thermosyphon, mae'r rhan fwyaf o weithgynhyrchwyr yn defnyddio deunyddiau alwminiwm ar hyn o bryd. Defnyddir copr hefyd, a gall y tymheredd gael ei ostwng 5-10 gradd, dim ond ar gyfer gweinyddwyr GPU sy'n cynhyrchu mwy o wres.
