Proses weldio trylediad gwactod plât oer hylif
Mae technoleg weldio trylediad gwactod yn cyfeirio at wresogi dau arwyneb weldio gwastad a llyfn i dymheredd penodol o dan radd gwactod benodol. Heb ychwanegu unrhyw sodr neu fetel canolradd, o dan weithredu tymheredd a gwasgedd ar yr un pryd, ar ôl rheoleg ficro-blastig, maent mewn cysylltiad agos â'i gilydd, ac mae'r electronau, yr atomau neu'r moleciwlau ar wyneb cyswllt y weldiad yn cael eu tryledu a'u trosglwyddo i ei gilydd, A ffurfio bond ïonig, bond metel neu fond cofalent. Ar ôl cyfnod o gadw gwres, mae cyfansoddiad a strwythur yr ardal weldio yn cael eu homogeneiddio i gyflawni proses cysylltiad metelegol gyflawn.
Manteision proses weldio trylediad Gwactod:
1. Mae'r broses weldio yn broses ymlediad ar ôl ffurfio cymal heb i'r cyfnod hylif gymryd rhan. Mae'r cyfansoddiad a'r strwythur yn gwbl gyson â'r matrics, dim wrth i strwythur y cast aros yn y cymal, ac mae'r rhyngwyneb gwreiddiol yn diflannu'n llwyr. Felly, gellir cynnal priodweddau ffisegol, cemegol a mecanyddol y metel sylfaen gwreiddiol.
2. Ar ôl i'r matrics weldio trylediad beidio â gorboethi na thoddi, gall weldio bron pob deunydd metel ac anfetelaidd heb niweidio priodweddau'r deunyddiau sydd i'w weldio. Mae'n arbennig o addas ar gyfer deunyddiau sy'n anodd eu cyflawni trwy ddulliau weldio cyffredinol, neu ddeunyddiau y gellir eu weldio ond y mae'n hawdd difrodi eu perfformiad a'u strwythur yn ddifrifol yn y broses weldio.
Gall 3.I weldio gwahanol fathau a hyd yn oed deunyddiau gwahanol iawn. Gan gynnwys metelau, metelau a cherameg annhebyg a deunyddiau eraill sy'n gwbl anghymwysadwy mewn meteleg.
Mae strwythur 4.Complex a gwahaniaeth trwch mawr ar gael hefyd.
5. Gwresogi Gwisg, dim dadffurfiad weldio a dim straen gweddilliol. Gwneud i'r workpiece gynnal maint a siâp geometrig manwl uchel.
Mewn rhai paneli oeri hylif a phlât oer hylif gyda dyluniad strwythurol arbennig, o dan gyflwr sianel gyfansawdd a meicro ardal fawr, weldio trylediad gwactod yw'r dewis gorau i wireddu weldio y cynhyrchion hyn.
