Pam mae CPUs yn defnyddio saim silicon yn gynyddol yn lle sodr ar gyfer afradu gwres?

Mae Intel yn defnyddio saim silicon yn gynyddol i wasgaru gwres ar ôl IvyBridge, ac nid yw hyd yn oed y gyfres X ddrud yn imiwn. Er ei bod yn gyfleus i selogion gor-glocio agor y clawr, mae gan ddefnyddwyr cyffredin amheuon. Er mwyn arbed ychydig o ddoleri, mae'r gyfres diwedd uchel - o filoedd o ddoleri yn aberthu afradu gwres. A yw hyn yn wirioneddol briodol? Beth yw'r rhesymau dros boblogrwydd cynyddol saim silicon?

Yn gyntaf oll, mae perfformiad trylediad thermol saim silicon yn wir yn israddol i sodr, sydd y tu hwnt i amheuaeth. Ond nid yw saim silicon CPU yn saim silicon cyffredin rhad, ac nid y past dannedd y mae llawer o bobl yn ei wawdio ychwaith. Mae'r defnydd o saim silicon yn wir i arbed costau. Pan nad yw'r ffocws ar y deunydd afradu gwres ei hun, mae rhesymau dyfnach. Er mwyn deall yr egwyddorion y tu ôl iddo yn gliriach, gadewch i's ddeall rhywfaint o wybodaeth sylfaenol am CPU.

Mae Die yn sefydlog ar y swbstrad gan grŵp o Underfiller llenwi du, ac yna wedi'i orchuddio â saim silicon ac yna ar y sinc gwres. Wrth i Die gynhyrchu mwy a mwy o wres, ac mae llawer o bobl yn malu Die er mwyn gwneud i'r sinc gwres ffitio Die yn agosach, dechreuodd Intel ychwanegu gorchuddion amddiffynnol a Die i ffurfio'r bwrdd gwaith a welwn nawr. Ymddangosiad sylfaenol CPU y peiriant:

IHS: Lledaenwr Gwres Integredig. Dyna a welwn gyda'r caead arian. Mae rhai pobl yn meddwl ei fod wedi'i wneud o alwminiwm, ond mewn gwirionedd ei brif ddeunydd yw copr, oherwydd mae gan gopr ddargludedd thermol uchel. Mae'n arian oherwydd ei fod wedi'i orchuddio â haen o nicel. Gall defnyddio nicel fel yr arwyneb fod yn fwy cydnaws â'r saim silicon uchod:

Gelwir y deunydd rhyngwyneb thermol ar y clawr copr yn TIM1 (Deunydd Rhyngwyneb Thermol), ac unwaith roedd y dargludedd thermol o dan y clawr copr yn cael ei alw'n TIM2. Gall y gorchudd copr ddod â gwres Die i ardal fwy, a dod â'r gwres i system sinc gwres mwy (Sinc Gwres) trwy TIM1 i hwyluso afradu gwres.

Yr hyn's waeth yw y bydd y swigod a adawyd yn y sodro sy'n anweledig i'r llygad noeth yn gwaethygu'r anffurfiad hwn yn fawr. Gyda'r defnydd o'r CPU, bydd y craciau a all ymddangos yn y sodrwr hefyd yn gwaethygu'r effaith hon. Yn union fel y bydd y trac trên yn gadael cymalau ehangu, gall y cysylltiad saim silicon TIM2 adael gofod clustogi ar gyfer y Die a'r gorchudd copr gyda chymarebau ehangu gwahanol, a thrwy hynny ddileu'r perygl hwn. Gall Die mwy ledaenu'r gwres yn well i'r swbstrad a'r IHS, ac mae'r dadffurfiad fesul ardal uned hefyd yn fach. Bydd y Die bach yn gwaethygu'r ffenomen hon ac yn ei gwneud yn fwy agored i broblemau.

Mae'r cysylltiad solder yn anodd iawn, ac mae sut i sodro'r deunydd silicon i'r clawr copr yn broblem fawr. Rhaid prosesu'r deunydd sawl gwaith i sicrhau ei fod yn ffitio'n effeithiol:

Serch hynny, bydd sodr yn cael effaith negyddol ar gynnyrch a chostau cynhyrchu. Ynghyd ag anhawster cynyddol y broses sodro a achosir gan y cynnydd mewn dwysedd gwres, nid yw gweithgynhyrchwyr sglodion yn aros i ddod o hyd i ddewisiadau eraill. Felly, rydym yn gweld, ers IvyBridge, mae'r Die yn dod yn fach iawn, mae'r saim silicon TIM2 wedi bod ar y bwrdd ac yn defnyddio mwy a mwy. Nid yw defnyddio saim silicon i wneud TIM2 yn cael unrhyw effaith ar ddefnyddwyr cyffredinol. Mae pob CPU yn gweithio'n dda iawn o fewn y TDP, sy'n cael ei warantu gan y pecynnu a'r profi. Ar yr un pryd, mae'n lleihau costau a risgiau, felly beth am wneud hynny?

Ar gyfer overclockers, mae'r saim silicon TIM2 yn ei gwneud hi'n hawdd agor y caead. Gallwch chi roi cynnig ar wahanol ddeunyddiau TIM2 ar eich pen eich hun, ynghyd â system afradu gwres cryf, a all herio amleddau uwch, sydd hefyd yn beth da. Fodd bynnag, dylid atgoffa defnyddwyr cyffredinol nad oes gwarant ar ôl agor y clawr, ac mae tymheredd uchel yn effeithio ar y bywyd, felly dylent fod yn ofalus.