20pcs GPU Oeri Gwres Heatsink Galw gan y Cwsmer Twrci

Heddiw, derbyniodd Tîm Thermol Sinda y galw am orchymyn am yr Heatsink Thermol GPU, defnyddir yr Heatsink ar gyfer ceisiadau oeri cardiau graffeg. Diolch ar gyfer yr archeb, byddwn yn gorffen ac yn anfon yr archeb mewn tua 3 wythnos.

Gall Heatsink esgyll stampio gynnig gwelliant perfformiad thermol o hyd at 20% o'i gymharu â thaenwyr sylfaen alwminiwm neu gopr nodweddiadol yn enwedig mewn cymwysiadau fel electroneg neu gyfrifiaduron, lle mae'r ffynhonnell wres yn fach o'i gymharu â'r ardal ar gyfer esgyll. Gellir sodro pibellau gwres yn uniongyrchol neu eu epocsio i rigolau o fewn y sylfaen sinc gwres sy'n galluogi cyswllt uniongyrchol â'r ffynhonnell wres, neu gellir eu hymgorffori mewn tyllau gan ddefnyddio proses ehangu berchnogol sy'n darparu metel effeithlon i ryngwyneb thermol metel rhwng y pibellau gwres a'r pibellau gwres a'r pibellau gwres a'r pibellau gwres Sylfaen sinc gwres.