Bydd Heatsink Oeri GPU 50pcs yn llongio i gwsmer Twrci yn fuan

Heddiw, gorffennodd Tîm Cynhyrchu Thermol Sinda y gorchymyn o alw 50pcs am yr Heatsink esgyll zipper sodro, defnyddir yr heatsink ar gyfer ceisiadau oeri cardiau graffeg. Diolch ar gyfer yr archeb, bydd cargoau yn barod i'w cludo i Dwrci Customr erbyn yfory.

Gall Heatsink esgyll stampio gynnig gwelliant perfformiad thermol o hyd at 20% o'i gymharu â thaenwyr sylfaen alwminiwm neu gopr nodweddiadol yn enwedig mewn cymwysiadau fel electroneg neu gyfrifiaduron, lle mae'r ffynhonnell wres yn fach o'i gymharu â'r ardal ar gyfer esgyll. Gellir sodro pibellau gwres yn uniongyrchol neu eu epocsio i rigolau o fewn y sylfaen sinc gwres sy'n galluogi cyswllt uniongyrchol â'r ffynhonnell wres, neu gellir eu hymgorffori mewn tyllau gan ddefnyddio proses ehangu berchnogol sy'n darparu metel effeithlon i ryngwyneb thermol metel rhwng y pibellau gwres a'r pibellau gwres a'r pibellau gwres a'r pibellau gwres Sylfaen sinc gwres.