Intel LGA 4189 Cais Dyfynbris Heatsink Evac gan gwsmer yr Iseldiroedd

Heddiw, derbyniodd Tîm Thermol Sinda ymchwiliad ar gyfer Heatsink CPU EVAC CPU platfform Intel 4189 gan gwsmer yr Iseldiroedd. Mae'r Heatsink ar gyfer Oeri CPU Gweinydd 1U, gwnaethom anfon llun 3D at y cwsmer i'w gadarnhau, a byddwn yn diweddaru'r dyfynbris unwaith y bydd y dyluniad Heatsink wedi'i gadarnhau, diolch eto am yr ymchwiliad.

Mae EVAC yn golygu oeri aer cyfaint estynedig, gyda mwy o greiddiau prosesydd a pherfformiad ar gyfer CPU/GPU, mae pŵer dylunio thermol (TDP) y cynhyrchion hyn hefyd yn cynyddu. Mae'n ymddangos nad yw oeri aer traddodiadol yn gallu cefnogi TDP uwch gyda maint a Spece cyfyngedig, a hylif, a hylif Mae datrysiadau oeri yn dal i fod yn rhy ddrud ar gyfer cynhyrchu màs. Mae toddiannau oeri aer datblygedig fel sinciau gwres oeri aer cyfaint estynedig (EVAC) yn fwy delfrydol i mabwysiadu.