Lga 1150 2 u CPU Ymchwiliad Heatsink gan y Cwsmer Twrci

Heddiw, cawsom ymholiad ar gyfer Heatsink CPU LGA1150 safonol 2U gan y Cwsmer Twrci, mae'n seiliedig ar blatfform Intel Skylake. Mae'r dyluniad Heatsink hwn yn cynnwys sylfaen castio marw alwminiwm, pentwr esgyll zipper stampio, 4 pibell wres copr pcs, plât copr yn yr ardal ganolog. Bydd caledwedd a saim thermol yn cael eu cymhwyso ymlaen llaw yn y broses bacio derfynol. Diolch am yr ymholiad, mae tîm Peirianneg Thermol Sinda yn gweithio ar y dadansoddiad costau, byddwn yn anfon ein dyfynbris gorau at y cwsmer o fewn 24 awr.

Mae gan sinciau gwres zipper fin lefel uchel o hyblygrwydd dylunio, sy'n galluogi peirianwyr Sinda i ddylunio datrysiadau integredig gyda phibellau gwres, dwythell, a chefnogwyr neu chwythwyr i fodloni gofynion cais cwsmeriaid penodol.