Mae Deunyddiau Rhyngwyneb Thermol Nano Newydd yn Darparu Atebion ar gyfer Dyfeisiau Pŵer Uchel

Ar hyn o bryd, mae ymarferoldeb cynhyrchion electronig yn gwella'n gyflym, ond mae hyn yn anochel yn arwain at broblemau gwresogi. Mae afradu gwres sglodion hyd yn oed wedi dod yn ffactor pwysig sy'n cyfyngu ar ddatblygiad dwysedd integredig transistor. Mae yna wahanol systemau neu ddyfeisiau oeri gweithredol neu oddefol yn y farchnad, megis sinciau gwres, pibellau gwres, ac ati, i fynd i'r afael â mater oeri sglodion.
Fodd bynnag, mae gosod y dyfeisiau oeri a'r sglodion hyn yn dal i ddibynnu ar gymorth deunyddiau rhyngwyneb thermol. Fel arall, bydd presenoldeb rhyngwyneb garw yn y cysylltiad rhwng y CPU a'r system oeri yn arwain at gynnydd mewn dargludedd thermol a gwrthiant y bwlch.

Ar hyn o bryd, mae deunyddiau rhyngwyneb thermol a ddefnyddir yn gyffredin yn cynnwys gludiog dargludol thermol, past dargludol thermol, ac ati. Ond nid yw'n ddigon i addasu i ddatblygiad y genhedlaeth nesaf o ddyfeisiadau electronig cryfder uchel a dwysedd uchel. Yn seiliedig ar wahanol nanodefnyddiau newydd, gall fodloni gofynion sylfaenol dargludedd thermol uchel a chydymffurfiaeth fecanyddol uchel o ddeunyddiau rhyngwyneb thermol. Darparu atebion oeri gwell ar gyfer dyfeisiau pŵer uchel a pherfformiad uchel.