Intel LGA4677 1U EVAC Heatsink

Mae EVAC yn golygu Oeri Aer Cyfrol Estynedig, Gyda mwy o greiddiau prosesydd a pherfformiad ar gyfer CPU/GPU, mae pŵer dylunio thermol (TDP) y cynhyrchion hyn hefyd yn cynyddu. atebion oeri yn dal yn rhy ddrud ar gyfer masgynhyrchu.Hence uwch aer-oeri atebion fel Estynedig Cyfrol Aer Oeri (EVAC) sinciau gwres yn fwy delfrydol i fabwysiadu.

Mae heatsink Intel LGA 4677 1U EVAC heatsink yn seiliedig ar gymwysiadau CPU platfform ffrwd yr eryr. Mae'r dyluniad heatsink hwn yn defnyddio bloc copr, pibell wres copr, pentwr asgell alwminiwm a sylfaen castio marw alwminiwm, mae'r cydrannau themral yn cael eu cyfuno â'i gilydd trwy broses sodro. Mae saim thermol yn cael ei gymhwyso ymlaen llaw cyn ei anfon er hwylustod y cwsmer.

Nodweddir sinc gwres EVAC gan eu cyfaint mwy a'u dyluniad esgyll unigryw. Mae gan sinciau gwres traddodiadol arwynebedd cyfyngedig, gan arwain at berfformiad oeri gwael. Fodd bynnag, mae sinciau gwres EVAC yn defnyddio eu maint mwy a'u esgyll mewn lleoliad strategol i gynyddu'r ardal afradu gwres a gwella effeithlonrwydd oeri.

Effeithlonrwydd oeri gwell: Mae dyluniad rheiddiadur EVAC yn gwella afradu gwres, gan gadw cydrannau electronig ar dymheredd is, a thrwy hynny ymestyn eu bywyd gwasanaeth a gwneud y gorau o'u perfformiad.

Lefelau Sŵn Llai: Mae'r oeri effeithiol a ddarperir gan sinciau gwres EVAC yn caniatáu defnyddio cyflymderau ffan is, a thrwy hynny leihau lefelau sŵn o'u cymharu ag atebion oeri traddodiadol.

Cost-effeithiol: Mae dyluniad cyfaint estynedig rheiddiadur EVAC yn gwneud y gorau o'i berfformiad oeri ac yn lleihau'r angen am gydrannau oeri ychwanegol. Mae'r cost-effeithiolrwydd hwn yn ei wneud yn ateb deniadol i ddefnyddwyr unigol a chymwysiadau diwydiannol ar raddfa fawr.

Defnydd pŵer is.