Gwresogydd CPU

Math: Sinc gwres sodro;
Cydrannau: Asgell alwminiwm; sylfaen copr, pibellau gwres;
Cais: Gweinydd, Telathrebu, gwrthdröydd, ac ati.

Math: Sinc gwres effeithlonrwydd uchel;
cydrannau: dylunio personol;
Deunydd: copr, alwminiwm;
Cais: cymhwysiad pŵer uchel.

Math sinc gwres: Pibell gwres sinc gwres LED;
Cydrannau: Esgyll zipper, pibellau gwres, pedestal copr;
Cais: LED.

Math: Sinc gwres pibell gwres CPU;
Cydrannau: esgyll zipper AL + pibellau gwres + pedestal copr;
Tystysgrifau: CE, Rohs;
Cais: CPU cyfrifiadur, GPU.

Deunydd: esgyll zipper, pibellau gwres, pedestal copr;
Proses: Allwthio, stampio, CNC, Sodro;
Cais: Gliniadur;
Tystysgrifau: Rohs, ISO9000, ISO9001.

Deunydd:Alwminiwm, copr;
Proses:sodro;
Arwyneb: Passivation,platio, golchi copr;
Cais:GPU

Math: Sinc gwres twr;
Deunydd: AL fin + sylfaen CU + pibellau gwres copr;
Proses: Stampio, CNC, Sodro.

Mae gan Tower heatsik esgyll dwysedd uchel, a gall yr effaith afradu gwres hefyd ddiwallu anghenion y rhan fwyaf o chwaraewyr. Dyma hefyd y cynnyrch prif ffrwd sy'n meddiannu'r farchnad ar hyn o bryd

Mae gan heatsink cyfnewid gwres sy'n dwyn aer ddyluniad siâp arbennig iawn, mae'r effeithlonrwydd afradu gwres hefyd yn anhygoel oherwydd yr ongl dylunio strwythurol arbennig.

Disgrifiad o'r Cynnyrch: Gyda mwy o greiddiau prosesydd a pherfformiad ar gyfer CPU / GPU, mae pŵer dylunio thermol (TDP) y cynhyrchion hyn yn cynyddu. Weithiau nid yw datrysiadau oeri aer...

Dyluniwyd peiriant oeri CPU S4 yn seiliedig ar blatfform intel, mae'r heatsink hwn yn defnyddio dyluniad dwythell aer pwysau i lawr, a all gwmpasu materion thermol prif gorff CPU a chydrannau...

Disgrifiad o'r Cynnyrch: Gyda'r cynnydd cyflym mewn cais perfformiad TDP Gweinydd, mae'r dewis o heatsink priodol hefyd yn baramedr pwysig mewn dylunio thermol. Mae heatsink purley 2U Intel a...