Allwthiadau Offer Sinc Gwres

Mae allwthiadau heatsink yn cael eu cynhyrchu trwy wthio'r ingot alwminiwm trwy'r offer dur i wneud y siâp arferol, yna torri i ffwrdd a pheiriannu ar gyfer y dimensiynau penodol; Mae allwthiadau...

Allwthio sinc gwres alwminiwm yw'r broses fwyaf cyffredin a datrysiad thermol cost-effeithlon ar gyfer y rhan fwyaf o ddyfeisiau electronig a chymwysiadau diwydiannol. Mae gan sinc gwres allwthiol...

Gwneir sinciau gwres allwthiol trwy wresogi alwminiwm yn gyntaf nes ei fod yn feddal, yna gwthio'r metel wedi'i feddalu trwy farw wedi'i beiriannu ar siâp proffil y sinc gwres. Ar ôl cyrraedd hyd...

Sinciau gwres allwthiol yw'r sinc gwres mwyaf cyffredin a ddefnyddir ar gyfer rheolaeth thermol heddiw. Fe'u gweithgynhyrchir trwy wthio biledau alwminiwm poeth trwy farw dur i gynhyrchu'r siâp...

Gwneir sinciau gwres allwthiol trwy wresogi alwminiwm yn gyntaf nes ei fod yn feddal, yna gwthio'r metel wedi'i feddalu trwy farw wedi'i beiriannu ar siâp proffil y sinc gwres. Unwaith y bydd hyd...

Math heatsink: heatsink allwthiol;
Deunydd:AL6063;
Gorffeniad wyneb: Anodizing;
Cais: modur stepper

Math: Allwthio sinc gwres;
Deunydd: Aloi alwminiwm 6063-T5;
Gorffeniad wyneb: Anodizing;
Tystysgrifau: Rohs, ISO9000.

Deunydd: Aloi alwminiwm;
Gorffen: Anodizing;
Lliw: Wedi'i Addasu;
Tystysgrifau: Rohs, ISO90000, ISO9001, ISO14001.

Deunydd: Aloi alwminiwm 6061,6063;
Gorffeniad wyneb: Anodizing neu arferiad;
Cais: LED, PCB, BGA, FPGA, ac ati.
Pecyn: Hambwrdd, Carton, neu wedi'i addasu.

Deunydd: Aloi alwminiwm 6061, 6063;
Gorffen: Anodized neu addasu;
Maint: wedi'i addasu;
Pecyn: Hambwrdd, carton.

Deunydd: AL 6061, 6063;
Triniaeth arwyneb: Anodizing;
Cais: BGA, FPGA, LED.

Defnyddir sinciau gwres allwthio alwminiwm fel arfer yn ardal LED, BGA, FBGA, PCBA ac ati, sinc gwres allwthiol alwminiwm yw'r sinciau gwres mwyaf poblogaidd mewn diwydiant thermol am ei...