Newyddion

Adroddir bod Intel wedi cyhoeddi lansiad system oeri hylif ymgolli gyda thanwyr, o'r enw'r "sinc gwres darfudiad gorfodol (FCHS)," a all oeri sglodion gyda phŵer dylunio thermol o 1000W neu'n uwch....

Heddiw, gwnaethom orffen y dyluniad thermol ar gyfer cwsmer Japan ar gyfer yr addasydd pŵer Heatsink.Customer eisiau cael dyluniad heatsink esgyll sgïo copr, gan fod ganddo'r esgyll dwysedd uchel a...

Heddiw, cawsom ymholiad ar gyfer Heatsink CPU LGA1150 safonol 2U gan y Cwsmer Twrci, mae'n seiliedig ar blatfform Intel Skylake. Mae'r dyluniad Heatsink hwn yn cynnwys sylfaen castio marw alwminiwm...

Mae pŵer a pherfformiad cyfredol pecynnu electronig yn cynyddu, tra bod maint y cynnyrch yn gostwng. Mae'r cynnydd mewn dwysedd pŵer cynnyrch yn gofyn am reolaeth thermol fwy effeithiol i sicrhau p...

Yn ddiweddar, cyhoeddodd Enoix Corporation (ENOIX), gwneuthurwr dylunio batri lithiwm-ion silicon 3D cenhedlaeth newydd, ei dechnoleg BrakeFlow ™ ddiweddaraf, sy'n system rheoli thermol batri fewno...

Yn ddiweddar, cyhoeddodd Shinetsu Chemical Co., Ltd. ddatblygiad cyfres TC-BGI o gynfasau silicon ar gyfer afradu gwres cydrannau stêm trydan foltedd cynyddol uchel. Ar hyn o bryd, defnyddir cerbyd...

Ddoe, gorffennodd a threfnodd Sinda Thermal y llwyth i safle cwsmeriaid ar gyfer Gorchymyn Heatsink CPU 50pcs AMD 1U. Mae'r sinc gwres CPU hwn wedi'i gynllunio ar gyfer proseswyr cyfres SP5 gweinyd...

Ddoe, cafodd Tîm Thermol Sinda alw newydd am yr Heatsink Oerach Fan Allwthio Alwminiwm 200pcs gan y Cwsmer Corea, roeddent yn chwilio am yr Heatsink Oerach Fan wedi'i addasu. Mae'r Heatsink yn cynn...

Heddiw, gorffennodd a chludodd Sinda Thermal a chludo Heatsink Siambr Anwedd Sodro Copr 10pcs i gwsmer Gwlad Pwyl, pasiodd samplau y prawf perfformiad thermol. Defnyddir y heatsink VC hwn ar gymwys...

Yn ddiweddar, ymchwiliad derbyniol thermol Sinda gan gwsmer Ewrop ar gyfer y plât oer hylif, y dimensiwn yw 300 x 400 mm. sydd angen gweithio oddi tano ar bwysau o 27 MPa/ 270 bar ac ar dymheredd o...

Yn ddiweddar, yn ôl y cyhoeddiad am Weinyddiaeth Eiddo Deallusol Cenedlaethol Tsieina, gwnaeth TCL Technology Group Co., Ltd gais am brosiect o'r enw "Deunyddiau Cyfansawdd, Ffilmiau Tenau, Dyfeisi...

Yn ddiweddar, cyhoeddodd Intel lansiad swbstrad gwydr cyntaf y diwydiant ar gyfer pecynnu uwch y genhedlaeth nesaf, a gynlluniwyd ar gyfer cynhyrchu màs rhwng 2026 a 2030. Wrth gynnwys mwy o transi...