Heatsink GPU asgell sgith copr

Cliciwch ar y llinell Navigation ''ymweld â'r ffatri ar-lein'' i ymweld â'n ffatri

Yng nghyfnod cynnar datblygiad caledwedd PC, oherwydd lefel integreiddio gymharol isel a pherfformiad gwael y sglodion, nid oes angen datrysiad oeri gweithredol i oeri tymheredd y cydrannau electronig. Fel peth newydd, mae'r GPU yn llawer llai datblygedig na'r CPU, ac nid yw'r gwres a gynhyrchir yn fawr. Yn nyddiau cynnar datblygiad cerdyn graffeg, roedd yr holl gynhyrchion yn fwrdd noeth gyda gwahanol gydrannau wedi'u sodro arno.

Wrth i Nvidia sefydlu statws sglodion "GPU" yn swyddogol, torrodd perfformiad sglodion graffeg yn rhydd o hualau Cyfraith Moore a dechreuodd dyfu'n gyflym. ni all afradu gwres naturiol atal creiddiau mwy a mwy pwerus mwyach. Yn debyg i broses ddatblygu rheiddiaduron CPU, mae rheiddiaduron gweithredol amrywiol wedi dechrau ymddangos ar gynhyrchion cerdyn graffeg newydd. Yn ôl y broses o hanes, yr ymddangosiad cyntaf yw'r sinc gwres math chwythu i lawr. Ar yr adeg hon, mae siâp y rheiddiadur yn amrywiol, ac mae'r sesiwn syniadau am ddyluniad y sinc gwres yn agored iawn. Gan fod y cerdyn graffeg yn cael ei fewnosod yn fertigol i slot y famfwrdd, yn wahanol i'r CPU sy'n cael ei osod yn gyfochrog â'r famfwrdd, ac efallai y bydd slot y famfwrdd nid yn unig yn gosod un elfen o'r cerdyn graffeg, ond hefyd byrddau eraill, yr "uchder" o effeithir ar y rheiddiadur cerdyn graffeg. Gyda chyfyngiadau llym iawn, dim ond yn llorweddol y gellir ei ehangu.

Ynghyd â datblygiad technoleg heatsink GPU mae cynnydd a datblygiad parhaus arloesedd technoleg GPU cerdyn graffeg. Mae rheiddiaduron cerdyn graffeg wedi tyfu o sero, o oeri goddefol i oeri gweithredol, o oeri pibellau gwres i oeri siambr anwedd, yn ogystal ag arloesiadau amrywiol gan weithgynhyrchwyr mawr. Y dechnoleg oeri cerdyn graffeg ddiweddaraf. Gellir dweud bod cyflymder arloesi y rheiddiadur cerdyn graffeg a chyflymder datblygu'r cerdyn graffeg GPU bron yn gydamserol. P'un a yw'n arloesi technolegol mawr neu'n welliant technolegol bach, cenhadaeth y rheiddiadur cerdyn graffeg yw gwneud i'r GPU weithio ar dymheredd arferol, sefydlog a diogel

Gyda datblygiad sglodion GPU, mae mathau o fathau o sinc gwres wedi'u cynllunio i fodloni gofynion thermol y sglodion GPU, ar y dechrau, nid yw pŵer y sglodion GPU yn uchel, felly gall heatsink allwthiol alwminiwm ddatrys y mater thermol, ond gan fod y GPU yn datblygu'n gyflym ac mae'r pŵer yn uwch, felly mae angen heatsink perfformiad thermol gwell. felly nawr rydym yn cyflwyno heatsink GPU esgyll sglein copr, sydd â pherfformiad thermol llawer gwell na heatsink allwthiol alwminiwm.

Gwyddom i gyd fod gan gopr lawer o ddargludedd thermol nag alwminiwm, felly dewiswch gopr oherwydd gall y deunydd sinc gwres ddargludo a lledaenu'r gwres o'r GPU yn gyflymach. Gall technoleg sgïo, o'i gymharu â thechnolegau prosesu eraill, yr un cyfaint o ddeunyddiau crai gynhyrchu mwy o esgyll i greu ardal afradu gwres mwy, ac mae'r perfformiad trosglwyddo gwres yn fwy sefydlog. O'i gymharu â'r rheiddiadur esgyll bondio, gellir gwella'r effeithlonrwydd afradu gwres o 10-30 y cant, a thrwy hynny wella effeithlonrwydd afradu gwres yn fawr ac ymestyn oes y ddyfais. Gan fod yr esgyll a'r plât sylfaen yn perthyn i'r un deunydd, nid oes unrhyw wrthwynebiad thermol cyswllt rhwng yr esgyll a'r sylfaen, ac mae cymhareb yr uchder i ofod yr esgyll yn fawr iawn (gall copr gyrraedd 25, gall alwminiwm gyrraedd 60), felly gall yr esgyll fod yn denau ac yn drwchus, a all gynyddu'r ardal afradu gwres yn fawr. Hyd yn oed os yw cyfaint yr aer yn cael ei leihau, gall y rheiddiadur gyflawni effaith afradu gwres da o hyd, a thrwy hynny leihau'r sŵn a gynhyrchir gan y gefnogwr yn fawr, a gall wasgaru llawer iawn o wres mewn gofod cyfyngedig i fodloni'r gofynion afradu gwres.

Mae manteision y heatsink GPU fin skived copr

(1) Mae gan y heatsink asgell sglein gopr ddwysedd uwch o esgyll, gan gynyddu'r ardal afradu gwres a gwella'r perfformiad thermol;

(2) Gall uchder esgyll y heatsink asgell sglein gyrraedd 120mm, sy'n diwallu anghenion cynhyrchu'r rhan fwyaf o reiddiaduron yn llawn;

(3) Gellir gwneud esgyll y rheiddiadur esgyll skived yn deneuach, gall hyd yn oed gyrraedd 0.2mm, a all wneud y rheiddiadur yn ysgafnach;

(4) Mae'r esgyll yn pilio o ddeunydd metel solet, felly nid oes unrhyw wrthwynebiad thermol rhwng yr esgyll a'r sylfaen, ac ni fydd unrhyw risg o lacio a chwympo i ffwrdd, sy'n gwella dibynadwyedd gweithrediad y modiwl;

(5) Mae gan y heatsink asgell sglein gopr gydnawsedd uchel, ac mae ganddo'r posibilrwydd o ôl-brosesu, a gall hefyd ymgorffori rhai pibellau gwres i wella perfformiad thermol.

Tagiau poblogaidd: asgell skived copr gpu heatsink, Tsieina, gweithgynhyrchwyr, addasu, cyfanwerthu, prynu, swmp, dyfynbris, pris isel, mewn stoc, sampl am ddim, a wnaed yn Tsieina