Stampio Rhan

Deunydd: AL1100;
gorffeniad wyneb: platio nicel;
Proses: stampio, sodro.

Deunydd esgyll zipper: Copr 1100;
Deunydd sylfaen: castio marw DAC12;
Deunydd cerddwyr: Copr 1100;
gorffeniad wyneb: golchiad copr;
Proses: Sodro;
Pacio: Hambwrdd a charton.

Deunydd gorffen: AL1100
Deunydd sylfaen: AL6063-T5
Gorffeniad wyneb: platio nicel
Proses: sodro
Pacio: Hambwrdd a charton

Mae gan heatsink asgell gopr berfformiad thermol gwell oherwydd dargludiad thermol uchel deunydd copr, felly defnyddir asgell gopr yn aml ar heatsink CPU perfformiad uchel

Mae plât stampio copr yn gynnyrch thermol a wneir trwy broses stampio, mae coil copr yn cael ei ffurfio un tro gan offer stampio.

Disgrifiad o'r Cynnyrch: Stampio Mae sinciau gwres Fin yn ddatrysiad delfrydol wedi'i oeri ag aer ar gyfer cymwysiadau darfudiad gorfodol pwerus ar gyfer cynhyrchu màs. Mae pentwr esgyll zipper...

Cyflwyniad Cynnyrch: Mae'r heatsink esgyll wedi'i grimpio yn cynnwys tair rhan ： stampio esgyll, sylfaen gyda rhigol, sodr. Gellir gwneud sylfaen y mewn sawl ffordd. Allwthio yw'r dull a ffefrir...

Mae'r dyluniad heatsink hwn wedi'i optimeiddio ar gyfer atebion thermol Intel® Xeon® Proseswyr Scalable , mae'n cynnwys sylfaen fwrw alwminiwm marw, zipper stampio alwminiwm , bloc copr, a 4...

Mae'r sinc gwres CPU hwn wedi'i gynllunio ar gyfer proseswyr cyfres gweinyddwyr AMD 1U. Mae'r sinc gwres wedi'i brofi a'i ddilysu'n llawn gan Sinda Thermal i sicrhau'r ansawdd gorau a'r...

Gwneir Sinciau Stampio Cyflymder Uchel o ddarn o fetel sy'n cael ei stampio allan mewn gwasg

Mae heatsink oeri stampio tenau Micro yn gynnyrch sy'n arbenigo mewn cymwysiadau oeri dyfeisiau pŵer isel.

Mae gan Plât Stampio Nickel Plated gryfder mecanyddol da iawn, gwrthsefyll cyrydiad a chryfder gwrthsefyll gwres. fe'i defnyddir yn helaeth mewn batri, cerbydau, modiwlau thermol, offer...